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BGA芯片植球的方法1-2

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公　司：上海熠君電子科技有限公司

發布時間：2024年05月22日

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詳細說明

3.刮錫膏
錫膏使用前需要從冰箱拿出來半個小時冷卻，過半個小時后用用攪伴刀攪伴均勻，大約3到4分鐘即可，如果錫膏太干可加點酒精溶解。用平口刀挑適量錫膏到植球板上，均勻用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別‘關照’一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

4.吹焊成球
將熱風槍的風嘴去掉，將溫度調至340-350度，將風量調至5即可。搖晃風咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫膏慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風咀，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。

5.大小調整
如果我們吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次，一般來說就搞定了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。

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