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BGA芯片植球的方法1-1

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公　司：上海熠君電子科技有限公司

發布時間：2024年05月22日

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詳細說明

BGA芯片的植球方法1-1
1.BGA芯片焊盤的清理
在BGA芯片元件腳面上加適量的助焊膏，用烙鐵將BGA芯片上的殘留焊錫去除，烙鐵不好去除的可以使用吸錫線去吸，然后用天那水洗凈。去除PCB板或BGA芯片上的殘留焊錫時*好選用平咀烙鐵頭。

2.BGA芯片的固定
市面上有許多植球的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

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