展會時(shí)間:2024 年 6 月 19-6 月 22
展會地點(diǎn):泰國-曼谷 曼谷國際貿(mào)易會展中心
主辦周期:一年一屆
主辦單位:英國勵展博覽集團(tuán)
展會信息:
泰國國際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(Nepcon Thailand)由世界著名的展覽公司——
勵展博覽集團(tuán)主辦,并得到相關(guān)單位的大力支持,旨在發(fā)展成為泰國電子領(lǐng)域*具影響力和*有
代表性的展覽會。近年來由于技術(shù)與品質(zhì)的改良,泰國有許多工業(yè)已逐漸興起,以汽車、電子、
電信*具發(fā)展?jié)摿Γ黄渲须娮赢a(chǎn)品如集成電路、微電子零組件及計(jì)算機(jī)設(shè)備為泰
減稅政策,這些產(chǎn)品的 80%將*終實(shí)現(xiàn)零關(guān)稅。今天,全球電子制造業(yè)
不斷發(fā)展壯大,泰國作為全球*大的電子電器制造中心之一不斷擴(kuò)大。在泰國 NEPCON 展會上,來
自 22 個國家的 350 多個國際品牌組成了 SMT 機(jī)械,設(shè)備,工具,配件和零部件/零部件的制造商
和分銷商,合同制造商和原始設(shè)備制造商將滿足來自東盟各地的 10,000 多名優(yōu)質(zhì)參觀者,他們是
您的目標(biāo)買家。
:大主題子展!
展品范圍:
印刷線路板:SMT 設(shè)備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結(jié)合板、半導(dǎo)體封裝 PCB、嵌入式
被動元件(EPD)、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護(hù)板、銅箔、絕緣材料
IC 封裝:組裝設(shè)備(鍵合機(jī)、成型機(jī)、樹脂涂布機(jī)、切割機(jī)、鉛加工設(shè)備、激光處理器)、封裝材料
/組件(密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料)、分析/仿真軟件、封裝(CSP、BGA、圓片級
CSP)
電子組件:電容器、電感器/線圈、磁接觸器、斷路器、防靜電組件(抗靜電材料、絕緣材料、RoSH
兼容部件/材料)、熱設(shè)計(jì)組件(加熱器控制零件、散熱器板子/材料)、連接器、傳感器、連接線
EMS/合約制造服務(wù):電子制造/生產(chǎn)服務(wù)、交鑰匙工廠/解決方案、咨詢服務(wù)
焊接:焊接機(jī)器、回流焊機(jī)、返工設(shè)備、焊接烙鐵、焊浴、焊劑涂敷器、焊接材料/焊劑 |
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