一、展覽會(huì)概況：
1．展會(huì)名稱(chēng)：美國(guó)國(guó)際電子產(chǎn)品訂貨會(huì)及研討會(huì)
（ELECTRONICS DISTRIBUTION SHOW AND CONFERENCE – EDS）
2．舉辦時(shí)間：2024 年 5 月 14 日-17 日
3．舉辦城市及地點(diǎn)：拉斯維加斯 The Mirage
4．主辦單位： 美國(guó)電子元器件、組件及材料協(xié)會(huì)(Electronic Components, Assemblies and
Materials Association)、電子產(chǎn)品代理商協(xié)會(huì)(Electronics Representatives Association)及電
子產(chǎn)品分銷(xiāo)商協(xié)會(huì)(National Electronic Distributors Association)
5．展覽會(huì)性質(zhì)：電子產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)訂貨會(huì)。86%的北美電子產(chǎn)品制造商、供應(yīng)商、代理商、
分銷(xiāo)商、采購(gòu)商參加展覽會(huì)，僅限專(zhuān)業(yè)人士參觀。歡迎國(guó)內(nèi)進(jìn)口商參加展覽會(huì)，請(qǐng)
將需要采購(gòu)的產(chǎn)品、項(xiàng)目填寫(xiě)清楚，如：技術(shù)引進(jìn)、吸引投資、OEM, ODM 加工、
代工等。
6．舉辦周期：每年一屆
7．展出內(nèi)容：無(wú)源元件、機(jī)電元件、測(cè)試及測(cè)量?jī)x器、磁性材料及組件、變壓器、半
導(dǎo)體、傳感器和微型系統(tǒng)、顯示器、顯示模塊、系統(tǒng)部件、封裝技術(shù)、半導(dǎo)體生產(chǎn)
技術(shù)及工藝、微型系統(tǒng)生產(chǎn)技術(shù)、電路板、電源開(kāi)關(guān)、組裝部件/模塊生產(chǎn)技術(shù)、計(jì)
算機(jī)硬件、通訊設(shè)備及配件、LED、電池、新能源產(chǎn)品、電力產(chǎn)品等。
8．展出形式：以洽談為主，展示為輔。每個(gè)攤位為 20 平方米（5 米深×4 米寬）歐式
套間展位（Euro-Suites）。里間 12 平方米（3 米深×4 米寬）為洽談間，配備一桌四
椅，一張邊桌；外間 8 平方米（2 米深×4 米寬）為企業(yè)形象展示區(qū)。（企業(yè)用電及
加租道具，費(fèi)用自理。）
9．洽談安排：主辦單位將在參展企業(yè)交納報(bào)名費(fèi)及攤位費(fèi)后，提供采購(gòu)商數(shù)據(jù)庫(kù)以便
企業(yè)自行安排洽談。同時(shí)參展企業(yè)可通過(guò)展覽會(huì)網(wǎng)上的 EDS SCHEDULER 安排現(xiàn)場(chǎng)
的洽談活動(dòng)。建議參展單位提前聯(lián)系并安排好展覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的洽談時(shí)間。
10．早餐會(huì)與晚宴：展覽期間每天都有早餐會(huì)，早餐會(huì)和晚宴上有專(zhuān)題演講，是結(jié)交商
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電子電工展會(huì)
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