展會時間：2024年1月24-1月26
展會地點:日本東京有明國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
主辦周期：一年一屆
參展詳詢：181 2631 4982
展會信息：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會， 自 1972 年舉辦至今， NEPCON JAPAN 隨著日本電子行業的發展也在不斷的成長壯大。在 2000 年，主辦方增設了 IC 封裝技術、 PCB 及電子組件的部分，進一步提高了展會的價值，使 NEPCON JAPAN 成為“電子設計、研發與制造領域的綜合展會”。近年來，在此規模基礎上又新增了關于汽車電子、電動汽車、 可穿戴式設備以及 LED/OLED 照明技術等擁有良好發展前景的同期展會， 使得 NEPCON JAPAN 作為了解“未來電子產業” 新技術的場所而備受業界矚目。*近幾年，來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN 已經成為了名副其實的“代表亞洲電子產業”的綜合性展覽會，也是亞洲較大的電子設計、研發與制造方面的展覽會。
預計 2024 年總展出面積將達到 50,000 平方米，同時將有超過 1,200 家參展商和70,000 名專業訪客蒞臨展會現場， 該展將是中國電子行業的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術及尋找潛在商機的平臺。
展品范圍：
1-主展品區
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統/噴墨，ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零 部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調節系統、PCB 分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設備、電子材料、其它相關產品
展品范圍：電磁兼容性、降噪技術、電子元器件及半導體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術、線路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設備、試驗裝置、測量設備、分析設備、圖像處理技術、軟件及深度學習系統等 |
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電子電工展會
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