真空裝置脫泡攪拌機設備 日本寫真化學
真空裝置脫泡攪拌機設備 日本寫真化學
帶真空裝置提高脫泡能力，通過真空減壓機能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導電性和絕緣性，降低光學材料中氣泡導致的產品不良率，還可以起到防止氣泡導致針筒空打等效果。
SK-300SII的特征
中間模式：以前的攪拌模式降低了自轉的回轉比率，抑制攪拌熱的發生，可對應對溫度上升敏感的材料。
波動模式：對公轉數，自轉數添加了強弱，攪拌·分散會更順暢更有效。
300ml容器/*大310g對應：小型的裝置卻可以對300ml容器，*大310g（全重）的材料作處理。
1杯的簡單機構，SK-300SIIS采用了單杯式樣的簡易機構，設定時間*大30分鐘（9步合計），設定頻道也有10個，與高端機種采用了同樣的式樣，也可以根據用途設定模式
SK-300SII是在以前的攪拌模式/脫泡模式的基礎上追加了新的中間模式。簡單操作一如既往,適合廣范圍用途和材料的模式選擇變得可能，高機能入門級類型機能強化新型號（SK-300SII）
SK-300SVII特征，小型真空單杯的簡單結構，性價比高，低轉速下可達400G的離心力，可抑制材料溫度的上升。
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