僅需點擊一下鼠標，DSX510便可獲得樣品的三維圖像，從任意角度觀察樣品，都和樣品的真實形貌完全一致。通過精細的3D影像，可以觀察或測量樣品表面的高度特征或凹凸程度。還可以測量高度差和體積，對樣品的精確分析變得更加容易。
新技術，帶來了新發現高數值孔徑—低像差物鏡
通過比當前的數碼顯微鏡數值孔徑更高、像差更小的物鏡、改進后更均勻的照明光源，DSX510系列光學數碼顯微鏡的成像分辨率可與*高級的光學顯微鏡媲美。
              IC芯片（物鏡NA 0.4）                                      IC芯片（物鏡NA 0.8）
              貝氏體鋼（物鏡NA 0.4）                                   貝氏體鋼（物鏡NA 0.8）
再現高分辨率的 1800萬像素影像 |
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