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柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

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公　司：上海金泰諾材料科技有限公司

發布時間：2024年10月23日

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詳細說明

柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA
產品名稱：美國AiT柔性單組份環氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA

應用點: 芯片或者元器件粘接

產品特點：

ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環氧糊狀粘合劑，適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化鋁與鋁、硅與銅）時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。

鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環和沖擊超過 1000 次。即使在*惡劣的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。
柔性單組份環氧芯片粘接導電銀膠ME8456-D

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