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樂泰 3513 is a single component, epoxy adhesive designed for use as a reworkable underfill resin for CSP(FBGA) or BGA.
樂泰3513屬于單組份，低粘度，用作可返修底部填充劑，應用于CSP,BGA。
樂泰3513
是一種單組份環(huán)氧的可維修的底部填充樹脂，適用于CSP（FBGA）以及BGA.
加熱后可快速固化。抗機械應力出色。
低粘度樹脂可充分的填充CSP和BGA的底部。
固化后材料的性能：
固化前的材料特性：（100°C固化60分鐘）
典型值 化學類型環(huán)氧樹脂
外觀淡黃色液體
比重＠25°C 1.15
粘度＠25°C，mPa?s HAAKE
粘度計，PK1，2° Constant shear rate＠36 1／s 4，000
使用壽命＠23°C，48小時
典型值 剪切強度，ASTM D1002，N／mm2
噴沙低碳鋼 16
環(huán)氧玻璃 10
典型的抗環(huán)境能力：
試驗方法 ASTM D1002
基材環(huán)氧玻璃
固化工藝100°C，60分鐘
固化條件的推薦： 150°C維持10分鐘 120°C維持15分鐘
熱強度：100°C維持30分鐘
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