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低溫固化潛伏性改性胺環氧固化劑對標富士FXR1020

低溫固化潛伏性改性胺環氧固化劑對標富士FXR1020//低溫固化潛伏性改性胺環氧固化劑對標富士FXR1020

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公　司：上海金泰諾材料科技有限公司

發布時間：2024年10月23日

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低溫固化潛伏性改性胺環氧固化劑對標富士FXR1020
WS-446HF 助焊劑是一種堅固耐用、無鹵素的水洗助焊劑，旨在為復雜的應用提供簡單的解決方案，尤其是為 BGA 球接和倒裝芯片工藝的單步清洗提供簡單的解決方案。的簡單解決方案，特別是那些需要對 BGA 球接和倒裝芯片工藝進行單一清洗步驟的應用。它具有強大的活化劑系統，即使在銅 OSP、ENEPIG 和 ENIG 等*苛刻的基底金屬化上也能促進良好的潤濕、其流變性適用于浸漬倒裝芯片應用，以及引腳轉移或印刷 BGA 球接應用。球尺寸 0.25mm 及以上的應用。WS-446HF 可*大限度地減少非濕式開路缺陷、缺失球和電泳缺陷，從而幫助提高產量。缺陷、缺球和電化學遷移 (ECM)，從而提高生產良率。
低溫固化潛伏性改性胺環氧固化劑對標富士FXR102

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