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液態(tài)封裝樹酯具有可靠性佳、內(nèi)應力極低、顆粒極細小等特性,用于涂布于芯片四周以保護組件。常用于BGA、CSP、覆晶等封裝應用。
黑膠成分為環(huán)氧樹脂,是高分子熱固性材料,主要用于IC與被動原件封裝, 用來保護內(nèi)部芯片不受環(huán)境破壞并具絕緣效果,具有低應力,高散熱等特性。
灌封和封裝系統(tǒng)-提供完整系列的環(huán)氧樹脂黑膠和聚氨酯樹脂系統(tǒng)封裝電氣元件，如變壓器、應變敏感的電路線圈、電纜連接器、電機電容、接線盒、LED模組、防水電源、戶外顯示屏、太陽能電路保護等，可以根據(jù)客戶要求提供絕緣或者導電、高硬度或者低硬度彈性、導熱或者絕熱、透明或者彩色等特殊定制研發(fā)產(chǎn)品。符合美國軍用標準和UL認可制度。 |
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膠粘劑
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