蘇州宏信貴金屬回收
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隨著微電子組裝業向高密度、高集成方向發展,同時為了滿足環境保護以及工藝簡化的需要,導電漿料取代傳統的錫鉛焊料作為粘接劑在微電子組裝領域的應用受到越來越多研究者的高度關注。但是目前,該領域大部分產品依賴國外進口,國內對微電子工業用導電漿料的研究不足,因此,開發具有自主知識產權的高性能導電漿料將對我國電子工業發展至關重要。本論文針對微電子工業用導電銀漿特別是其中*為關鍵的導電填料開展初步研究。本論文對銀漿的傳統導電填料銀粉的制備進行了初步研究,采用化學還原法,以硝酸銀為原料,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為分散劑,抗壞血酸為還原劑,在室溫下將抗壞血酸溶液緩慢滴入到硝酸銀和分散劑的混合溶液中,制備得到分散良好、粒度均勻的球形銀粉。通過SEM、XRD等手段對產物的粒徑進行了表征,并進一步研究了分散劑、還原劑以及反應溫度等工藝條件對納米銀粉粒徑的影響規律。在制備獲得分散良好的球形銀粉基礎上,本論文將自制的銀粉用作導電填料,采用液態雙酚A型環氧樹脂E-51為基體樹脂,甲基六氫鄰苯二甲酸酐(MeHHPA)作為固化劑,2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)為固化促進劑,制備得到導電銀漿。重點研究銀粉添加量以及混合球磨時間對導電銀漿的性能的影響規律,獲得*佳的配方和工藝條件。 |
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