設備設備采用納秒綠光激光器，非接觸式加工，避免材料破損；打破傳統加工方式的局限性，具有加工速度快，精度高，加工方式靈活等特點。主要應用于家電、汽車、生物醫療、半導體、太陽能、航空航天、平板顯示等
設備特點：
光學系統
采用進口激光器，功率可控，加工熱影響區域小，穩定性好，滿足大部分材料的切割。
采用進口光學元器件搭建的雙光路雙頭切割系統，質量可靠，損耗低。
運動控制系統
設備采用高精密直線電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石精密平臺，穩定承載，精度高；
軟件系統
自主研發軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
參數化設置，可無上限增加切割參數，軟件自動保存每次切割條件，再次切割時可直接調用程序，方便快捷。
設備綜合加工
可根據客戶需求和產品特性，專業定制曲面玻璃打孔，一次加工成型；
采用雙平臺激光切割，崩邊小，加工效率高，產品強度高。
激光設備優勢
激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無需預留工藝邊，產品設計自由度高，可以節約材料，多種材料加工靈活性好；
激光切割無應力：物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響，快速鉆孔；
熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，zui大限度降低熱影響；
潔凈加工：激光加工過程中實時進行激光煙塵處理，經過除塵過濾將有害物質、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。 |
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