設(shè)備設(shè)備采用納秒綠光激光器，非接觸式加工，避免材料破損；打破傳統(tǒng)加工方式的局限性，具有加工速度快，精度高，加工方式靈活等特點(diǎn)。主要應(yīng)用于家電、汽車(chē)、生物醫(yī)療、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、航空航天、平板顯示等
設(shè)備特點(diǎn)：
光學(xué)系統(tǒng)
采用進(jìn)口激光器，功率可控，加工熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定性好，滿足大部分材料的切割。
采用進(jìn)口光學(xué)元器件搭建的雙光路雙頭切割系統(tǒng)，質(zhì)量可靠，損耗低。
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長(zhǎng)；
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，精度高；
軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
參數(shù)化設(shè)置，可無(wú)上限增加切割參數(shù)，軟件自動(dòng)保存每次切割條件，再次切割時(shí)可直接調(diào)用程序，方便快捷。
設(shè)備綜合加工
可根據(jù)客戶(hù)需求和產(chǎn)品特性，專(zhuān)業(yè)定制曲面玻璃打孔，一次加工成型；
采用雙平臺(tái)激光切割，崩邊小，加工效率高，產(chǎn)品強(qiáng)度高。
激光設(shè)備優(yōu)勢(shì)
激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無(wú)需預(yù)留工藝邊，產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高，可以節(jié)約材料，多種材料加工靈活性好；
激光切割無(wú)應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無(wú)需接觸，免除應(yīng)力破壞困擾，專(zhuān)用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無(wú)應(yīng)力影響，快速鉆孔；
熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類(lèi)，配合適合的激光加工參數(shù)，zui大限度降低熱影響；
潔凈加工：激光加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，經(jīng)過(guò)除塵過(guò)濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過(guò)濾，達(dá)到可排大氣要求。 |
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