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低溫固化導電銀漿是制備各種電子元器件的關鍵功能材料,由于導電銀漿具有非常優異的常溫導電性、硬度、附著性及耐彎折性,多被用于薄膜開關及印刷線路板。其中,導電相銀粉和樹脂粘結相是導電銀漿的關鍵組成部分,對導電銀漿的導電性能和機械性能影響較大。 本論文主要研究了導電漿料的制備及加工過程,通過改進加料順序優化了制備過程,并進一步研究了不同的固化條件(固化時間和溫度)對導電銀漿電阻率的影響。通過實驗證明不同含量的銀粉、不同形貌的銀粉、不同粒徑大小的銀粉對導電銀漿電性能及各種機械性能的影響,證明了在片狀銀粉中加入適量的球狀銀粉能有效地改善導電銀漿的導電性能及耐彎折性能。 不同的樹脂粘結相對導電銀漿產生不同的影響,研究不同類型的樹脂粘結相對導電銀漿電性能、硬度、附著力、耐彎折性能的影響,通過實驗證明了聚氨酯不僅對銀粉有很好的潤濕分散性,而且具有較好的電阻率和耐彎折性能,可以根據不同的使用場合有針對性的選擇樹脂相,進而滿足使用條件。 同時,論文還利用DSC和TG對熱塑性導電銀漿的固化過程進行了研究,觀察到了溶劑在固化過程中的揮發時間和揮發溫度,對工藝過程進行了進一步的優化,確定了*佳固化溫度和固化時間。 |
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