立式激光錫絲焊接由激光波長為915nm的高能量激光束，CCD視覺定位系統、精準運動機構、溫度反饋系統，廣泛應用于汽車電子、IT等行業，如耳機插頭上錫、汽車連接器插腳焊接、電路板元件插腳焊接等，為代替傳統的手工操作而設計，有無可比擬的焊接優勢。
設備特點：
1.光學系統
采用高性能半導體激光模組，電光效率高，長期工作激光輸出衰減小，同軸CCD監視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
采用電流閉環實時反饋系統，確保激光長期穩定輸出，可精確、快速調整加熱曲線
2.運動控制系統
設備采用高精密電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
結構簡單，體積小，系統穩定，維護簡便，精度高；
3.軟件系統
自主研發軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
同軸CCD監視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
4.設備綜合加工
精準的溫控功能，杜絕燒傷，可擴展點錫/焊后檢測，實現點錫后及焊接后的不良檢測。
加熱時間短，對元器件熱影響小，zui小化熱損壞和熱變形，可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合，可適應預上錫，錫膏，錫絲等不同應用場合。
激光設備優勢
1.高性能非接觸式焊接：激光焊接不會對產品造成任何應力，無污染，無焊接殘留，通孔焊盤透錫率高，非接觸焊接，可以適用多樣性、柔性化生產，靈活性比電烙鐵焊接更高
2.獨特的溫控系統：可配備自動溫控，CCD定位監控，自動測高等功能，適用性廣。其獨有的溫度反饋焊接系統（自動控制激光功率，并實時顯示時間功率曲線）處于行業領先地位。
3.熱影響精確控制：焊盤位置精準加熱，功率曲線設置，實現平穩受熱焊接，無錫珠殘留。可焊接焊盤小、焊盤密集（zui小焊接邊距0.12mm）的電路板。
4.節能環保：激光能量轉換率高，無耗材、穩定性高、能耗低，無助焊劑殘留與揮發，不需要清洗。 |
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