立式激光錫絲焊接由激光波長為915nm的高能量激光束,CCD視覺定位系統(tǒng)、精準運動機構(gòu)、溫度反饋系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于汽車電子、IT等行業(yè),如耳機插頭上錫、汽車連接器插腳焊接、電路板元件插腳焊接等,為代替?zhèn)鹘y(tǒng)的手工操作而設(shè)計,有無可比擬的焊接優(yōu)勢。
設(shè)備特點:
1.光學系統(tǒng)
采用高性能半導體激光模組,電光效率高,長期工作激光輸出衰減小,同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
采用電流閉環(huán)實時反饋系統(tǒng),確保激光長期穩(wěn)定輸出,可精確、快速調(diào)整加熱曲線
2.運動控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密電機工作平臺,易維護,精度高,速度快,壽命長;
結(jié)構(gòu)簡單,體積小,系統(tǒng)穩(wěn)定,維護簡便,精度高;
3.軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件,數(shù)據(jù)處理簡便,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態(tài),操作易學易用。
同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
4.設(shè)備綜合加工
精準的溫控功能,杜絕燒傷,可擴展點錫/焊后檢測,實現(xiàn)點錫后及焊接后的不良檢測。
加熱時間短,對元器件熱影響小,zui小化熱損壞和熱變形,可靈活應(yīng)用于含鉛和無鉛的錫焊場合,可適應(yīng)預上錫,錫膏,錫絲等不同應(yīng)用場合。
激光設(shè)備優(yōu)勢
1.高性能非接觸式焊接:激光焊接不會對產(chǎn)品造成任何應(yīng)力,無污染,無焊接殘留,通孔焊盤透錫率高,非接觸焊接,可以適用多樣性、柔性化生產(chǎn),靈活性比電烙鐵焊接更高
2.獨特的溫控系統(tǒng):可配備自動溫控,CCD定位監(jiān)控,自動測高等功能,適用性廣。其獨有的溫度反饋焊接系統(tǒng)(自動控制激光功率,并實時顯示時間功率曲線)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
3.熱影響精確控制:焊盤位置精準加熱,功率曲線設(shè)置,實現(xiàn)平穩(wěn)受熱焊接,無錫珠殘留。可焊接焊盤小、焊盤密集(zui小焊接邊距0.12mm)的電路板。
4.節(jié)能環(huán)保:激光能量轉(zhuǎn)換率高,無耗材、穩(wěn)定性高、能耗低,無助焊劑殘留與揮發(fā),不需要清洗。 |
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