FPC/PCB激光錫焊機(jī)，溫度反饋和控制系統(tǒng)集成一體，CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)、多模塊自動(dòng)送錫（錫絲、錫膏、錫球可選）機(jī)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)傳送系統(tǒng)，專(zhuān)用焊接夾具，可靈活組合搭配，通用性廣，可適用于多行業(yè)電子產(chǎn)品的自動(dòng)化焊錫作業(yè)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、IT等行業(yè)，如耳機(jī)插頭上錫、汽車(chē)連接器插腳焊接、電路板元件插腳焊接等。
設(shè)備特點(diǎn)：
1.光學(xué)系統(tǒng)
采用高性能半導(dǎo)體激光模組，電光效率高，長(zhǎng)期工作激光輸出衰減小，同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程。
采用電流閉環(huán)實(shí)時(shí)反饋系統(tǒng)，確保激光長(zhǎng)期穩(wěn)定輸出，可精確、快速調(diào)整加熱曲線(xiàn)
2.運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密電機(jī)工作平臺(tái)，轉(zhuǎn)盤(pán)式焊錫工作臺(tái)，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長(zhǎng)；
結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，系統(tǒng)穩(wěn)定，維護(hù)簡(jiǎn)便，精度高；
3.軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
同軸CCD監(jiān)視, 定位直觀,實(shí)時(shí)觀察焊接過(guò)程。
4.設(shè)備綜合加工
精準(zhǔn)的溫控功能，杜絕燒傷，可擴(kuò)展點(diǎn)錫/焊后檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)點(diǎn)錫后及焊接后的不良檢測(cè)。
加熱時(shí)間短，對(duì)元器件熱影響小，zui小化熱損壞和熱變形，可靈活應(yīng)用于含鉛和無(wú)鉛的錫焊場(chǎng)合，可適應(yīng)預(yù)上錫，錫膏，錫絲等不同應(yīng)用場(chǎng)合。
激光設(shè)備優(yōu)點(diǎn)
1.高性能非接觸式焊接：激光焊接不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何應(yīng)力，無(wú)污染，無(wú)焊接殘留，通孔焊盤(pán)透錫率高，非接觸焊接，可以適應(yīng)多樣性、柔性化生產(chǎn)，靈活性比電烙鐵焊接更高。
2.獨(dú)特的溫控系統(tǒng)：可配備自動(dòng)溫控，CCD定位監(jiān)控，自動(dòng)測(cè)高等功能，適用性廣。其獨(dú)有的溫度反饋焊接系統(tǒng)（自動(dòng)控制激光功率，并實(shí)時(shí)顯示時(shí)間功率曲線(xiàn)）處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
3.熱影響精確控制：焊盤(pán)位置精準(zhǔn)加熱，功率曲線(xiàn)設(shè)置，實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)受熱焊接，無(wú)錫珠殘留。可焊接焊盤(pán)小、焊盤(pán)密集（zui小焊接邊距0.12mm）的電路板。
4.節(jié)能環(huán)保：激光能量轉(zhuǎn)換率高，無(wú)耗材、穩(wěn)定性高、能耗 |
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