轉盤式激光錫膏自動焊接機,溫度反饋和控制系統集成一體,轉盤式焊錫工作臺、自動點錫膏機構、CCD視覺定位及監控系統、數字式溫度反饋控制系統,能實現自動點錫膏,可適用于多行業電子產品,為客戶產品的自動化激光焊錫加工運行,廣泛應用于汽車電子、IT等行業,如耳機插頭上錫、汽車連接器插腳焊接、電路板元件插腳焊接等,為代替傳統的手工操作而設計,有無可比擬的焊接優勢。
設備特點:
1.光學系統
采用高性能半導體激光模組,電光效率高,長期工作激光輸出衰減小,同軸CCD監視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。采用電流閉環實時反饋系統,確保激光長期穩定輸出,可精確、快速調整加熱曲線
2.運動控制系統
設備采用高精密電機工作平臺,轉盤式焊錫工作臺,易維護,精度高,速度快,壽命長;
結構簡單,體積小,系統穩定,維護簡便,精度高;
3.軟件系統
自主研發軟件,數據處理簡便,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態,操作易學易用。
同軸CCD監視, 定位直觀,實時觀察焊接過程。
4.設備綜合加工
精準的溫控功能,杜絕燒傷,可擴展點錫/焊后檢測,實現點錫后及焊接后的不良檢測。
加熱時間短,對元器件熱影響小,zui小化熱損壞和熱變形,可靈活應用于含鉛和無鉛的錫焊場合,可適應預上錫,錫膏,錫絲等不同應用場合。
激光設備優勢
1.高性能非接觸式焊接:激光焊接不會對產品造成任何應力,無污染,無焊接殘留,通孔焊盤透錫率高,非接觸焊接,可以適用多樣性、柔性化生產,靈活性比電烙鐵焊接更高
2.獨特的溫控系統:可配備自動溫控,CCD定位監控,自動測高等功能,適用性廣。其獨有的溫度反饋焊接系統(自動控制激光功率,并實時顯示時間功率曲線)處于行業領先地位。
3.熱影響精確控制:焊盤位置精準加熱,功率曲線設置,實現平穩受熱焊接,無錫珠殘留。可焊接焊盤小、焊盤密集(zui小焊接邊距0.12mm)的電路板。
4.節能環保:激光能量轉換 |
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