設(shè)備介紹 全自動IC激光打印設(shè)備，可選配不同波長高質(zhì)量激光器，采用雙光路激光加工模組，采用彈夾式自動上下料方式，無人值守全自動運(yùn)行，主要在半導(dǎo)體封裝后的LeadFrame 與Substrate基板產(chǎn)品進(jìn)行精密標(biāo)記，在如塑料封裝、硅片、環(huán)氧樹脂聚合物等材料上進(jìn)行各類2D、TEXT、LOGO、PIN等自定義樣式、字符打標(biāo)的全自動設(shè)備。
設(shè)備特點(diǎn)與優(yōu)勢：
1.采用雙路激光加工模組，提升設(shè)備工作效率。
2.支持2D Mark功能，支持任意自定義字體編輯導(dǎo)入。
3.可根據(jù)Strip Mapping進(jìn)行分Bin打印，單條不良品超出設(shè)定之后報警提示。
4.VISION系統(tǒng)具備自動防反及打印質(zhì)量自動檢測等功能。
5.采用彈夾或堆料式自動上下料方式，無人值守全自動運(yùn)行，批量化生產(chǎn)。
6.支持SECS/GEM通訊，可與上、下游設(shè)備及服務(wù)器進(jìn)行通訊，支持遠(yuǎn)程控制和數(shù)據(jù)上傳。 |
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