主要對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、碳纖維、復(fù)合材料、銅基板等的精密切割等應(yīng)用,
設(shè)備特點(diǎn):
光學(xué)系統(tǒng)
采用高性能激光器,光束質(zhì)量好,穩(wěn)定性好,效率高,適合精細(xì)切割;
進(jìn)口光學(xué)器件,質(zhì)量可靠,功率損耗低,能精準(zhǔn)識(shí)別各種Mark,光路優(yōu)化設(shè)計(jì)切割效率比同類型產(chǎn)品更高
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺(tái),易維護(hù),精度高,速度快,壽命長(zhǎng);
采用大理石精密平臺(tái),穩(wěn)定承載,耐腐蝕;
軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件,數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài),操作易學(xué)易用。
參數(shù)化設(shè)置,可無上限增加切割參數(shù),軟件自動(dòng)保存每次切割條件,再次切割時(shí)可直接調(diào)用程序,方便快捷。
設(shè)備綜合加工
可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板,分板過程清潔、無粉塵,無應(yīng)力,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效
采用雙平臺(tái)激光切割,切割效率高,精度高,整機(jī)綜合切割精度≤±30um,設(shè)備穩(wěn)定性高,CPK>1.33。
激光設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.激光切割縫隙窄:激光一般在40um左右,無需預(yù)留工藝邊,產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高,可以節(jié)約材料,多種材料加工靈活性好;
2.激光切割無應(yīng)力:物質(zhì)遇光升華,無需接觸,免除應(yīng)力破壞困擾,專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響,快速分板;
3.熱影響精確控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),*大限度降低熱影響;
4.潔凈加工:激光加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理,經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾,達(dá)到可排大氣要求。 |
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