主要對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋,對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、碳纖維、復合材料、銅基板等的精密切割等應用,
設備特點:
光學系統
采用高性能激光器,光束質量好,穩定性好,效率高,適合精細切割;
進口光學器件,質量可靠,功率損耗低,能精準識別各種Mark,光路優化設計切割效率比同類型產品更高
運動控制系統
設備采用高精密直線電機工作平臺,易維護,精度高,速度快,壽命長;
采用大理石精密平臺,穩定承載,耐腐蝕;
軟件系統
自主研發軟件,數據處理簡便,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態,操作易學易用。
參數化設置,可無上限增加切割參數,軟件自動保存每次切割條件,再次切割時可直接調用程序,方便快捷。
設備綜合加工
可對貼裝完成的PCB板直接分板,分板過程清潔、無粉塵,無應力,避免廢料導致導電引起的電路失效
采用雙平臺激光切割,切割效率高,精度高,整機綜合切割精度≤±30um,設備穩定性高,CPK>1.33。
激光設備優勢
1.激光切割縫隙窄:激光一般在40um左右,無需預留工藝邊,產品設計自由度高,可以節約材料,多種材料加工靈活性好;
2.激光切割無應力:物質遇光升華,無需接觸,免除應力破壞困擾,專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應力影響,快速分板;
3.熱影響精確控制:根據不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數,*大限度降低熱影響;
4.潔凈加工:激光加工過程中實時進行激光煙塵處理,經過除塵過濾將有害物質、異味或是微塵過濾,達到可排大氣要求。 |
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