主要對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、碳纖維、復合材料、銅基板等的精密切割等應用，
設備特點：
光學系統
采用高性能激光器，光束質量好，穩定性好，效率高，適合精細切割；
進口光學器件，質量可靠，功率損耗低，能精準識別各種Mark,光路優化設計切割效率比同類型產品更高
運動控制系統
設備采用高精密直線電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石精密平臺，穩定承載，耐腐蝕；
軟件系統
自主研發軟件，數據處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態，操作易學易用。
參數化設置，可無上限增加切割參數，軟件自動保存每次切割條件，再次切割時可直接調用程序，方便快捷。
設備綜合加工
可對貼裝完成的PCB板直接分板，分板過程清潔、無粉塵，無應力，避免廢料導致導電引起的電路失效
采用雙平臺激光切割，切割效率高，精度高，整機綜合切割精度≤±30um，設備穩定性高，CPK>1.33。
激光設備優勢
1.激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無需預留工藝邊，產品設計自由度高，可以節約材料，多種材料加工靈活性好；
2.激光切割無應力：物質遇光升華，無需接觸，免除應力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響，快速分板；
3.熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數，*大限度降低熱影響；
4.潔凈加工：激光加工過程中實時進行激光煙塵處理，經過除塵過濾將有害物質、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。 |
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