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納秒分板設(shè)備

納秒分板設(shè)備//納秒分板設(shè)備

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公　司：深圳市單色科技有限公司

發(fā)布時間：2023年09月11日

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電　　話： 0755-23190051 傳　　真：手　　機： 19951026313 地　　址：中國廣東深圳市光明區(qū)研祥智谷創(chuàng)祥地1號樓1樓郵　　編：
公司主頁：	http://dskjmo.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

主要對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、碳纖維、復(fù)合材料、銅基板等的精密切割等應(yīng)用，

設(shè)備特點：

光學(xué)系統(tǒng)
采用高性能激光器，光束質(zhì)量好，穩(wěn)定性好，效率高，適合精細(xì)切割；
進口光學(xué)器件，質(zhì)量可靠，功率損耗低，能精準(zhǔn)識別各種Mark,光路優(yōu)化設(shè)計切割效率比同類型產(chǎn)品更高

運動控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機工作平臺，易維護，精度高，速度快，壽命長；
采用大理石精密平臺，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；

軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡便，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
參數(shù)化設(shè)置，可無上限增加切割參數(shù)，軟件自動保存每次切割條件，再次切割時可直接調(diào)用程序，方便快捷。

設(shè)備綜合加工
可對貼裝完成的PCB板直接分板，分板過程清潔、無粉塵，無應(yīng)力，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效
采用雙平臺激光切割，切割效率高，精度高，整機綜合切割精度≤±30um，設(shè)備穩(wěn)定性高，CPK>1.33。

激光設(shè)備優(yōu)勢
1.激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無需預(yù)留工藝邊，產(chǎn)品設(shè)計自由度高，可以節(jié)約材料，多種材料加工靈活性好；
2.激光切割無應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無需接觸，免除應(yīng)力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響，快速分板；
3.熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，*大限度降低熱影響；
4.潔凈加工：激光加工過程中實時進行激光煙塵處理，經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。

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