主要對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、覆蓋膜、碳纖維、復(fù)合材料、銅基板等的精密切割等應(yīng)用，
設(shè)備特點(diǎn)：
光學(xué)系統(tǒng)
采用高性能激光器，光束質(zhì)量好，穩(wěn)定性好，效率高，適合精細(xì)切割；
進(jìn)口光學(xué)器件，質(zhì)量可靠，功率損耗低，能精準(zhǔn)識(shí)別各種Mark,光路優(yōu)化設(shè)計(jì)切割效率比同類型產(chǎn)品更高
運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)
設(shè)備采用高精密直線電機(jī)工作平臺(tái)，易維護(hù)，精度高，速度快，壽命長(zhǎng)；
采用大理石精密平臺(tái)，穩(wěn)定承載，耐腐蝕；
軟件系統(tǒng)
自主研發(fā)軟件，數(shù)據(jù)處理簡(jiǎn)便，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)，操作易學(xué)易用。
參數(shù)化設(shè)置，可無上限增加切割參數(shù)，軟件自動(dòng)保存每次切割條件，再次切割時(shí)可直接調(diào)用程序，方便快捷。
設(shè)備綜合加工
可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板，分板過程清潔、無粉塵，無應(yīng)力，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效
采用雙平臺(tái)激光切割，切割效率高，精度高，整機(jī)綜合切割精度≤±30um，設(shè)備穩(wěn)定性高，CPK>1.33。
激光設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1.激光切割縫隙窄：激光一般在40um左右,無需預(yù)留工藝邊，產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度高，可以節(jié)約材料，多種材料加工靈活性好；
2.激光切割無應(yīng)力：物質(zhì)遇光升華，無需接觸，免除應(yīng)力破壞困擾，專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應(yīng)力影響，快速分板；
3.熱影響精確控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，*大限度降低熱影響；
4.潔凈加工：激光加工過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，經(jīng)過除塵過濾將有害物質(zhì)、異味或是微塵過濾，達(dá)到可排大氣要求。 |
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