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集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠//集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

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公　司：上海金泰諾材料科技有限公司

發布時間：2024年10月23日

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詳細說明

集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠
案例名稱：集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

應用點: COB封裝圍壩
要求：
成型好，不流淌，耐高溫，能過回流焊，耐濕熱性好

應用點圖片：

解決方案：單組份環氧膠
集成電路IC芯片COB封裝圍壩膠

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