日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴展到中功率領(lǐng)域。從62Pak和LoPak1開始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質(zhì)量和可靠性。
日立能源公司的62個Pak模塊采用了先進的封裝技術(shù)，充分利用了*新的硅技術(shù)的性能：
1700 V SPT++快速開關(guān)IGBT /二極管芯片組，開關(guān)損耗*低
全175°C工作溫度，全方形SOA
接線芯片連接的*佳溫度循環(huán)性能
標(biāo)準(zhǔn)包裝，允許臨時更換
日立能源公司的SPT（軟穿孔）芯片組及其損耗較低的改進版本（SPT+和SPTSPT++）分別為1200 V和1700 V。由于芯片的適度收縮，它們具有每額定電流輸出功率*高的芯片面積。除了這些成熟的平面芯片技術(shù)，從2022年開始，日立能源公司還將增加一個基于*近開發(fā)的溝槽精細(xì)模式（TFP）技術(shù)的新芯片組
1200 V的典型應(yīng)用是工業(yè)驅(qū)動器、太陽能、電池備用系統(tǒng)（UPS）和電動汽車。1700 V的應(yīng)用還包括工業(yè)電力轉(zhuǎn)換和驅(qū)動器，風(fēng)力渦輪機和牽引轉(zhuǎn)換器。 |
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