| 由于計算機和通訊等高科技產業的迅猛發展,為印刷電路板(PCB)化學鍍銅的發展提供了廣闊的空間。膠體鈀活化液是化學鍍銅行業,尤其是PCB孔金屬化中應用*廣泛的催化劑。本文通過測定引發周期即誘導時間、完全鍍覆時間、混合電位.時間法及鍍銅效果測定膠體鈀的活性;通過測定放置180天后的超聲波作用下的活化液鍍銅效果,分析穩定性。通過研究制備方法及各種制備條件對鹽基膠體鈀活性和穩定性的影響,制得性能優異的膠體鈀活化液,進而優化鹽基膠體鈀的制備條件。獲得如下結果: 1.隨著氯化鈀濃度的增大,膠體鈀活化液的活性增大,實驗選定氯化鈀濃度為2.5g/L;隨著反應時間增加,鹽基膠體鈀活化液的活性先增大后減小,實驗確定反應時間為8min;隨著反應溫度的升高,鹽基膠體鈀活化液活性先增大而后減小,實驗確定反應溫度為20~35℃;隨著熟化溫度的升高,鹽基膠體鈀活化液活性隨之增大,但是熟化溫度為60~80℃時,膠體鈀活化液的活性未明顯提高,故實驗選定熟化溫度為55℃。錫酸鈉濃度、Sn/Pd(物質的量之比)、氯化鈉濃度對鹽基膠體鈀活化液活性影響較小,但對膠體鈀活化液穩定性影響較大。隨著錫酸鈉濃度的增大,膠體鈀活化液的穩定時間增大,當濃度增加到5.0g/L以后,膠體鈀活化液穩定時間基本不變,故確定錫酸鈉濃度為5.0g/L;隨著Sn/Pd的不斷增大 |
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