小間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活等特點已經被廣大的行業用戶熟知，但是，再進一步，說到小間距LED屏具體的工藝技術，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業知識的匱乏，直接導致了選購盲點的出現。
從技術層面來說，小間距LED顯示屏像素間距越小對LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結構提出的要求越高。本文將對小間距LED顯示屏的各項工藝技術進行解析，讓用戶更加透徹的了解小間距LED產品。
1、封裝技術：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會有反光，墨色效果差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應用需求，必須采用QFN封裝方式。這種工藝的特點是無側向焊接管腳，焊接區無反光，從而使得顯色效果非常好。另外采用全黑一體化設計模壓成型，畫面對比度提高了50%，顯示應用畫質效果對比以往顯示屏更加出色。
2、印刷電路板工藝：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求。迅速發展起來的激光鉆孔技術將滿足微細孔加工。
3、印刷技術：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響高密度顯示屏燈管的焊接質量。正確的PCB焊盤設計需要與廠家溝通后落實到設計中，網板的開口大小和印刷參數正確與否直接關系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質量與錫膏印刷息息相關，帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。
4、貼裝技術：高密度顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度。 |
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