| 隨著電子封裝系統的功率密度日益增大,散熱成為影響封裝系統可靠性和使用壽命的重要因素.納米銀漿由于可實現低溫燒結形成可高溫服役的互連接頭且該接頭具有優異的導熱性能而受到廣泛的研究.但是,納米銀漿的應用仍然被其過長的燒結時間(20-30min),較高的燒結溫度(250℃)以及燒結壓力的施加所限制.在燒結機理研究方面,對于作為納米銀漿中重要組成部分的有機包覆層的行為與納米銀顆粒的燒結過程往往獨立起來進行單獨的討論與分析,這與實際情況不符.另外,截至目前,納米銀漿低溫燒結形成可高溫服役互連接頭的特性尚未被驗證.本文針對以往研究的不足,對有機包覆層影響下納米銀顆粒的燒結過程進行了研究,揭示了有機物在燒結過程中的分解變化行為,并分析了其對燒結試樣微觀組織和物理性能的影響.通過優化有機包覆層的含量,提高了納米銀漿燒結試樣的熱導率,改善了互連工藝性.同時,對納米銀漿低溫燒結試樣的高溫穩定性進行了研究. 本文通過化學還原的方法制備了水基的納米銀漿,由于沒有加入額外的有機聚合物使得燒結溫度顯著下降,在低溫情況下實現了無壓燒結.燒結的微觀組織呈現由二維鏈狀組織組成的松塔狀形貌.在此基礎上,通過使用不同種類及濃度參數的絮凝劑對有機包覆層的含量進行了控制,實現了納米銀顆粒不發生預先團聚的前提下降低有機包覆層含量 |
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