| 隨著電子封裝系統(tǒng)的功率密度日益增大,散熱成為影響封裝系統(tǒng)可靠性和使用壽命的重要因素.納米銀漿由于可實(shí)現(xiàn)低溫?zé)Y(jié)形成可高溫服役的互連接頭且該接頭具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能而受到廣泛的研究.但是,納米銀漿的應(yīng)用仍然被其過(guò)長(zhǎng)的燒結(jié)時(shí)間(20-30min),較高的燒結(jié)溫度(250℃)以及燒結(jié)壓力的施加所限制.在燒結(jié)機(jī)理研究方面,對(duì)于作為納米銀漿中重要組成部分的有機(jī)包覆層的行為與納米銀顆粒的燒結(jié)過(guò)程往往獨(dú)立起來(lái)進(jìn)行單獨(dú)的討論與分析,這與實(shí)際情況不符.另外,截至目前,納米銀漿低溫?zé)Y(jié)形成可高溫服役互連接頭的特性尚未被驗(yàn)證.本文針對(duì)以往研究的不足,對(duì)有機(jī)包覆層影響下納米銀顆粒的燒結(jié)過(guò)程進(jìn)行了研究,揭示了有機(jī)物在燒結(jié)過(guò)程中的分解變化行為,并分析了其對(duì)燒結(jié)試樣微觀組織和物理性能的影響.通過(guò)優(yōu)化有機(jī)包覆層的含量,提高了納米銀漿燒結(jié)試樣的熱導(dǎo)率,改善了互連工藝性.同時(shí),對(duì)納米銀漿低溫?zé)Y(jié)試樣的高溫穩(wěn)定性進(jìn)行了研究. 本文通過(guò)化學(xué)還原的方法制備了水基的納米銀漿,由于沒(méi)有加入額外的有機(jī)聚合物使得燒結(jié)溫度顯著下降,在低溫情況下實(shí)現(xiàn)了無(wú)壓燒結(jié).燒結(jié)的微觀組織呈現(xiàn)由二維鏈狀組織組成的松塔狀形貌.在此基礎(chǔ)上,通過(guò)使用不同種類(lèi)及濃度參數(shù)的絮凝劑對(duì)有機(jī)包覆層的含量進(jìn)行了控制,實(shí)現(xiàn)了納米銀顆粒不發(fā)生預(yù)先團(tuán)聚的前提下降低有機(jī)包覆層含量 |
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