HN硅片異形切割半導體晶圓激光打孔來圖定制
華諾激光是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密切割打孔精密精細加工研發和代工服務的高科技企業，擁有一支經驗豐富的激光精密切割打孔技術開發和管理團隊，以及超過數十臺的大族激光設備，包括大族激光的紫外激光精密切割打孔設備，光纖激光精密切割打孔設備，二氧化碳激光精密切割打孔設備等先進激光精密切割打孔設備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細孔加工、狹縫切割、異形切割、刻槽、挖槽、改小等加工。
可加工半導體材料：硅片、晶圓、砷化鎵晶片、鈮酸鋰晶片、二氧化硅等。
可加工薄膜材料：聚酰亞胺薄膜、PET、PC、PVC、透氣膜、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。
可加工金屬材質：不銹鋼、鋁、合金等金屬材料。
可加工非金屬材料：玻璃、陶瓷、藍寶石。
可加工厚度：≤2.5mm 精度：±0.02毫米
加工效果好，精度高，邊緣光滑整齊無變形。
華諾激光有限公司是一家依托國際先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發和代工的高科技企業。華諾激光公司擁有超過300平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發和管理團隊，和多臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
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