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福建華清IGBT封裝用氮化鋁盤

福建華清IGBT封裝用氮化鋁盤//福建華清IGBT封裝用氮化鋁盤

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公　司：福建華清電子材料科技有限公司

發(fā)布時(shí)間：2023年03月16日

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楊大勝先生 (副總經(jīng)理)

聯(lián)系時(shí)，請(qǐng)說是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

電　　話： 0595-88162685 傳　　真： 0595-88162687 手　　機(jī)： 13559420755 地　　址：中國(guó)福建晉江市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)五里園區(qū)靈石路2號(hào) 郵　　編： 362200
公司主頁：	http://hq0595.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

氮化鋁優(yōu)良絕緣，高頻損耗小，耐熱，熱膨脹系數(shù)小，機(jī)械強(qiáng)度大，熱傳導(dǎo)好，耐化學(xué)腐蝕，穩(wěn)定，熱導(dǎo)率高，光傳輸特性好，電性能優(yōu)良，機(jī)械性能好，尺寸大小及厚度可根據(jù)顧客要求定制。公司已經(jīng)擁有一整套從日本、美國(guó)等國(guó)進(jìn)口的、配備完善的電子陶瓷生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器，是一家規(guī)模化、采用流延法生產(chǎn)氮化鋁陶瓷基板的企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品是氮化鋁陶瓷基板及其相關(guān)電子元器件。與國(guó)外同行企業(yè)相比較，在氮化鋁陶瓷基板流延漿料配制、低溫?zé)Y(jié)等方面，公司自有的氮化鋁陶瓷流延法生產(chǎn)技術(shù)與工藝，所生產(chǎn)的氮化鋁陶瓷基板具有高的熱導(dǎo)率、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、優(yōu)良的力學(xué)性能，可廣泛應(yīng)用于電子信息、電力電子等高技術(shù)領(lǐng)域。開發(fā)了一種將氮化鋁 (AlN) 直接晶圓鍵合到鍍有 AlN 的晶圓的方法。晶圓直接鍵合需要光滑、平坦、親水的表面，這些表面能夠被適當(dāng)帶電的氫分子表面處理。華清可以提供非常光滑（Ra≤0.03um）和平坦表面的AlN襯底。我們的氮化鋁基板 (AlN) 有各種尺寸和厚度可供選擇。IGBT 廣泛用作逆變器電路（用于直流到交流轉(zhuǎn)換）中的開關(guān)器件，用于驅(qū)動(dòng)小型到大型電機(jī)。用于逆變器應(yīng)用的 IGBT 用于空調(diào)和冰箱等家電產(chǎn)品、工業(yè)電機(jī)和汽車主電機(jī)控制器，以提高其效率。由于功率輸出大，對(duì)散熱要求非常高，而氮化鋁作為超高導(dǎo)熱材料恰好適合這種應(yīng)用。得益于大量的實(shí)時(shí)庫(kù)存，我們可以快速運(yùn)送您的零件，以便您開始您的項(xiàng)目。請(qǐng)聯(lián)系我們定制。我們還可以提供導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 230W/mK 的氮化鋁 (AlN) 陶瓷。

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