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ABLEBOND 8340
是導電銀膠,適用于Leadframe為金屬的(IC)半導體封裝，用于Die Attach工序。
填充劑: 銀
粘度 @ 25°C: 9,000cp @ 5 rpm
工作壽命: 24小時@25℃
建議固化方式: 15-30分鐘@175℃
剪切力@ 25oC: 8.4 kgf/die （2x2mm Si die on Ag/Cu leadframe）
21 kgf/die （3x3mm Si die on Ag/Cu leadframe）
體積電阻率: 0.0001 ohm-cm
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