德國Viscom早已勝任在*高短期時間的生產(chǎn)線上進(jìn)行完整3D X光檢測的挑戰(zhàn)。此外，Viscom AXI設(shè)備全新的系統(tǒng)設(shè)計還通過24英寸觸摸顯示器實現(xiàn)了節(jié)省空間的布局、智能聯(lián)網(wǎng)和極其簡便的操作。其*大優(yōu)勢在于實用靈活性，可以處理長達(dá)1600 mm，重達(dá)15kg的超大型電路板。
除經(jīng)典的SMD檢測外，Viscom AXI檢測系統(tǒng)還能高精度且可靠地識別焊接缺陷，例如枕頭效應(yīng)、BGA和LGA組件中的氣孔以及表面焊接中的空洞，并檢查THT焊點的填充度。這有助于諸如 LED、汽車行業(yè)的安全技術(shù)以及高端電信、服務(wù)器技術(shù)等應(yīng)用領(lǐng)域，以及可靠的功能至關(guān)重要的任何領(lǐng)域。
Viscom AXI檢測系統(tǒng)的核心是基于計算機(jī)斷層掃描攝影技術(shù)（CT）的3D X光技術(shù)，可確保高速、高質(zhì)量的圖像采集。強(qiáng)大的微聚焦X光發(fā)生管、*先進(jìn)的平板探測器和創(chuàng)新的動態(tài)圖像采集相結(jié)合，實現(xiàn)了精確的層析圖像結(jié)果，從而實現(xiàn)*高水平缺陷識別。
得益于全面的部件檢測資料庫，編程極其人性化且省時，此外憑借 Viscom 內(nèi)置的驗證功能可以自動進(jìn)行優(yōu)化，這特別有利于新的檢測程序。由人工智能（AI）支持的驗證有助于改進(jìn)分類并避免占用額外的資源。Viscom的AXI檢測系統(tǒng)是實現(xiàn)*大投資回報率和無缺陷高端電子元件生產(chǎn)的首選，并能滿足日益增長的需求。 |
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