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化學成分分析：黑色金屬常規成分分析，有色金屬常規元素檢測，氣體元素分析，貴重金屬純度試驗。
力學性能測試：拉伸、壓縮、彎曲、沖擊、硬度、壓縮測試等
金相分析：非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、硬化層深度、脫碳層、金相切片分析等
鍍層分析：鍍層厚度檢測、鍍層分析、表面污點分析、表層硬度與粘著力分析 。
斷口分析：對失效零件進行斷口表面掃描 尺寸測量
腐蝕測試：鹽霧實驗、晶間腐蝕試驗、硫化氫腐蝕測試、氫脆檢測、點腐蝕測試等
無損檢測：超聲探傷、X射線檢測、磁粉檢測、滲透檢測等
焊接檢驗：外觀、力學性能、硬度、金相、成分、腐蝕、變形及應力等
礦石檢驗：元素定量分析等。不銹鋼的晶間腐蝕
不銹鋼在腐蝕介質作用下，在晶粒之間產生的一種腐蝕現象稱為晶間腐蝕。產生晶間腐蝕的不銹鋼，當受到應力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失，這是不銹鋼的一種最危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產生在焊接接頭的熱影響區(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質量分數必須大于10~12%。當溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內部的擴散速度大于鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%～0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值，故多余的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如（CrFe）23C6等。數據表明，鉻沿晶界擴散的活化能力162～252KJ/mol，而鉻由晶粒內擴散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小，內部的鉻來不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內部，而是來自晶界附近，結果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當晶界的鉻的質量分數低到小于12%時，就形成所謂的“貧鉻區 ”，在腐蝕介質作用下，貧鉻區就會失去耐腐蝕能力，而產生晶間腐蝕。 |
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