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推拉型撕膜機

推拉型撕膜機//推拉型撕膜機

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公　司：上海茸晶半導體科技有限公司

發布時間：2024年02月18日

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張啟帆先生 (運營)

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電　　話： 021-57831300 傳　　真：手　　機： 18916492998 地　　址：中國上海松江區上海市松江區松勝路758號6幢郵　　編：
公司主頁：	http://rongjingbdt.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

本機適合晶圓減薄后，手動移除保護膜(BG膜）；
可適用藍膜、或者解膠后的UV膜。
國內獨家首創設計，完全自主原創設備；
采用緊湊、省空間的設計，只需要一個工作臺即可；
簡易的操作，僅需一拉一推，即可將保護膜從晶圓上面剝離下來；
撕膜膠帶安裝、拆卸便捷快速；
回收膜的移除便捷快速；
適用已經減薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圓;
厚度：100um以上;
設有防逆行結構，即使進行快速的操作，也不會發生膠帶“逆行事故”；
抗靜電特氟龍處理工作臺面、防靜電滾輪、去離子風棒（選配）三重保護，防止由于靜電對芯片的損傷;
工作臺面具有加熱功能，*高溫度80℃,便于撕膜;
工作臺面為微孔設計，具有真空吸附產品功能；
工作臺面設有緩沖結構，滾輪壓力可微調，*大程度保護晶圓不受損傷；
QFN/DFN、基板產品、12英寸晶圓的撕膜請致電商討。

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