概述
BP2523X 是一款超低待機(jī)功耗的非隔離降壓型恒
壓驅(qū)動芯片。適用于 85Vac~265Vac 全電壓輸入
的非隔離電源。
BP2523X 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，采用電壓電
流控制技術(shù)，不需要外部環(huán)路補(bǔ)償電容，即可實(shí)現(xiàn)
優(yōu)異的恒壓特性，極大的節(jié)約了系統(tǒng)成本和體積。
BP2523X 芯片采用多模式控制技術(shù)，從輸出給 VCC
供電，有效降低系統(tǒng)待機(jī)功耗，提高效率，并減小
系統(tǒng)在輕載時的噪聲。
BP2523X 采用 SOT33-5A 封裝。
特點(diǎn)
 低待機(jī)功耗 <20mW at 120Vac & 230Vac
 固定 15V 或 18V 輸出電壓，可選擇
 內(nèi)部集成高壓功率管
 集成高壓啟動和供電電路
 優(yōu)異的動態(tài)響應(yīng)
 減小音頻噪聲的降幅調(diào)制技術(shù)
 改善 EMI 的抖頻技術(shù)
 ±5%輸出電壓精度
 內(nèi)置軟啟動
 保護(hù)功能
➢ 過載保護(hù)
➢ 短路保護(hù)
➢ 過溫保護(hù)
➢ 逐周期限流
應(yīng)用
 輔助電源
 其他應(yīng)用 |
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集成電路(IC)
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