GH605特性及應用領域概述：
適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
GH605熱處理制度板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。
GH605應用概況與特殊要求主要在引進機種上使用，用于制造導向葉片、渦輪外環、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應控制小于0.4%。
GH605化學成份：
鎳Ni
鉻Cr
鐵Fe
鎢W
鈮Nb
鈷co
碳c
錳Mn
硅Si
硫S
磷P
9.0~11.0
≤3.0
19.0~21.0
14.0~16.0
余量
余量
0.05~0.15
1.0~2.0
≤0.4
≤0.03
≤0.04
GH605物理性能：
密度g/cm3
熔點℃
熱導率入（W/m.℃）
比熱容J/kg.℃
彈性橫量GPa
剪切橫量GPa
電阻率μΩ•m
泊松比
線膨脹系數a/10-6℃-1
9.13
1130-1410
10.5（100℃)
377
231
89
1.12
0.286
12.9(20-100℃)
GH605品種規格與供應狀態可以生產δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環形件。中板和薄板經固溶、堿酸洗、切邊；焊絲 |
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