一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別
1、材料不同。陶瓷基板是無機(jī)材料，核心是三氧化二鋁或者氮化鋁；普通pcb板采用FR4玻纖板，是有機(jī)材料。普通pcb板可以多層壓合，陶瓷多層線路板以LTCC為主流，斯利通目前正在研發(fā)的陶瓷多層工藝區(qū)別傳統(tǒng)方法，以磁控濺射新技術(shù)在完成金屬化制作的陶瓷線路板上生長一層陶瓷介質(zhì)，再在這層介質(zhì)上重新金屬化制作第二層線路。
2、陶瓷基板性能和應(yīng)用不同。 陶瓷基板的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過普通PCB板，氧化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧25W/(m·K)，氮化鋁陶瓷導(dǎo)熱率≧170W/(m·K)，應(yīng)用于對(duì)散熱需求較大的行業(yè)，比如大功率LED照明、高功率模組、高頻通訊、軌道電源等；陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)與硅片更匹配，產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。普通PCB板則應(yīng)用廣泛，多在民營商用商品上面。
二、陶瓷基板和高頻板區(qū)別
1、材質(zhì)不同。陶瓷基板采用三氧化二鋁或者氮化鋁，而高頻板多采用羅杰斯、雅龍、聚四氟乙烯等制作，介電常數(shù)低，高頻通訊速度快。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基與高頻板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
三、斯利通因?yàn)橐恢睂Ｗ⒂谔沾煞庋b基板領(lǐng)域，其陶瓷板具有以下特點(diǎn)：
1.更高的熱導(dǎo)率
2.更匹配的熱膨脹系數(shù)
3.更牢、更低阻的金屬膜層
4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm；
5.導(dǎo)電層厚度在1μm～1mm內(nèi)任意定制
6.高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝，介電常數(shù)小。
7.可進(jìn)行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達(dá)到20μm,從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的短、小、輕、薄化 |
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