日立 DSC 200 差式掃描量熱儀，可用于測定物質在熔融、相變、分解、化合、凝固、脫水、蒸發、升華等特定溫度下發生的熱量，測定聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)、熱穩定性、氧化穩定性、結晶度、反應動力學、反應及熔融熱焓、交聯速率、交聯度、沸點、熔點、比熱。
::技術參數::
溫度范圍：RT-- 725゜C
溫度精度: ±0.01℃
RMS噪聲：≤0.1uW
溫度準確度：±0.05℃
DSC測定范圍：±100mW
基線重復性：＜5uW
量熱重現性：＜±0.05%
加熱速率： 0.01--100゜C/min
測試氣氛：靜態或動態；氧化、還原、惰性、真空、自動氣體切換
冷卻系統可選配機械冷卻、空壓冷卻或電子制冷
軟件標準配置：
1）差減分析軟件、峰/曲線分離軟件、實驗向導功能
2）CRTA功能實現轉變速率控制功能
3）高速公路軟件用于超高或超低升降溫速率研究
4）動力學軟件：可進行反應動力學研究、活化能、壽命預估等分析
5）實驗過程中可隨時調整未進行的后續實驗程序，無需等待實驗結束即可進行結果分析
6）一臺電腦可控制6臺熱分析儀器
7）溫度調制DSC功能（TM-DSC）
§ 擴展性：
1）可增加50位自動進樣系統
2）可增加 Real View 樣品實時觀察系統，觀察實驗過程中樣品形貌變化
3）光化學反應量熱儀/紫外線照射裝置 PDC
4）冷卻系統切換無需更換夾套
::應用領域::
日立熱分析是一系列型號的儀器，可廣泛應用于諸多領域，典型應用如：
§ 聚合物和塑料
1. DSC系列：用于準確材料表征
2. STA系列：用于全面驗證材料和熱表征
3. DMA7100：用于高性能粘彈性分析
4. TMA系列：產品用于聚合物變形分析
§ 食品質量分析（食品質量保證）
1. DSC系列：用于食品性能分析
§ 醫療和制藥應用領域的產品分析（藥品和醫療產品開發和質量控制）
1. DSC系列：用于藥物評價
2. STA系列：用于熱分解研究
§ 化學品的質量控制
< |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 儀器儀表 >>
壓力儀表
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息
