回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點(diǎn)：
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節(jié)約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產(chǎn)生;
四、當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確位置上;
五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進(jìn)行焊接;
六、焊料中一般不會(huì)混入不純物，在使用焊錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區(qū)別：
1，波峰焊是通過(guò)錫槽將錫條溶成液態(tài)，利用電機(jī)攪動(dòng)形成波峰，讓PCB與部品焊接起來(lái)，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業(yè)，它通過(guò)熱風(fēng)或其他熱輻射傳導(dǎo)，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來(lái)。
2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預(yù)熱，焊接，冷卻區(qū)。再流焊經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。另外，波峰焊適用于手插板和點(diǎn)膠板,而且要求所有元件要耐熱,過(guò)波峰表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過(guò)再流焊，不可以用波峰焊。
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