回流焊接與波峰焊接相比具有以下一些特點：
一、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小;
二、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，大大節約了焊料的使用;
三、回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產生;
四、當元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正，使元器件固定在正確位置上;
五、可采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;
六、焊料中一般不會混入不純物，在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。波峰焊和回流焊的區別：
1，波峰焊是通過錫槽將錫條溶成液態，利用電機攪動形成波峰，讓PCB與部品焊接起來，一般用在手插件的焊接和SMT的膠水板。再流焊主要用在SMT行業，它通過熱風或其他熱輻射傳導，將印刷在PCB上的錫膏熔化與部品焊接起來。
2，工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經過預熱，焊接，冷卻區。再流焊經過預熱區，回流區，冷卻區。另外，波峰焊適用于手插板和點膠板,而且要求所有元件要耐熱,過波峰表面不可以有曾經SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過再流焊，不可以用波峰焊。
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