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利鼎供應低粘度高導熱電子灌封膠QYL-106高壓包灌封材料

利鼎供應低粘度高導熱電子灌封膠QYL-106高壓包灌封材料//利鼎供應低粘度高導熱電子灌封膠QYL-106高壓包灌封材料

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公　司：石家莊利鼎電子材料有限公司

發布時間：2024年10月21日

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公司主頁：	http://ld13191854244.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

LD-106環氧樹脂灌封膠
LD-106灌封膠是雙組份低黏度加溫固化灌封材料，解決灌封膠滲透差、排泡難、固化后澆注體開裂的問題。
一、產品特點:
除具備一般環氧樹脂灌封材料的特點外,特別具有:
1、黏度低，易流動，自排泡性能好；
2、固化物柔韌性好、機械強度高；
3、線性膨脹系數和體積收縮率小；
4、導熱和耐熱性能優異。
二、產品用途:
LD-106環氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導熱、高耐溫及耐冷凍的電子產品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓包、電機線圈等。

三、使用方法：
1、先將A料攪拌5分鐘，然后預熱至60℃備用。
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅除潮氣。
3、按照A：B=4：1的比例（重量比）將A、B料混合均勻，在60℃下抽真空10-20min，然后對電子元器件進行灌封，灌封不易過滿，灌封完畢后的器件抽真空10-20min，然后補膠。（真空度0.1MPa）
4、補膠完畢，按75℃下2小時+100℃下1-2小時+120℃下1-2小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化，固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出。

四、包裝、儲存
1、本品包裝規格為30KG/套（A膠料24KG，B固化劑6KG）。
2、本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期6個月，過期經試驗合格，可繼續使用；

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