1.ParyLene涂層自己具有極低水分滲透率，優于所有其他高分子涂層；因為parylene外觀的憎水特征，使得parylene外觀不易吸附空氣中的水分，降低潮濕和離子污染的不利影響；
2.ParyLene涂層的氣相沉積工藝使器件外觀上任何外形的器件都可以形成一層完備 ，超薄，外形完全同等的涂層，不存在防護的“盲區“。涂層厚度在15um以上時能達到防塵防水IP66級以上。而且涂層滲入芯片與基板間的微細間隙,大幅加強芯片與基板間導線的連接強度；避免了溫度交變（-40～80℃）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；
3.ParyLene涂層的氣相生長工藝大大削減觸摸對線路板的損害。保證了涂層無裂紋或針孔等缺陷；聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消弭了常見的涂層下枝狀腐蝕，可*大限度的發揮材料性能上風；
4.ParyLene的高結晶度涂層在炎熱及冰冷條件下均保持優秀的絕緣特征；
5.ParyLene涂層具有極低的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗小；有利于器件在工作時的散熱；
6.ParyLene涂層的致密、無針孔、無溶劑揮發和無氣泡的好處可有用的耐各種化學腐蝕，電化學腐蝕及霉菌破壞；
7.ParyLene涂層是惡劣環境下線路板*佳珍愛涂層，已列入美軍標MIL-I-46058C; 
8.ParyLene涂層具有優秀的干潤滑性； 
9.ParyLene涂層具有優秀的光學透明；
10.吻合 NBC 要求(AR70/AFR80-38/NAVINST 3400.2)；
11.生物相容性，吻合FDA （Class VI）。 |
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