納米氮化鋁 微米氮化鋁 氮化鋁微粒微粉 導(dǎo)熱絕緣粉AlN aluminum nitride
CAS：24304-00-5
技術(shù)參數(shù)
貨號 平均粒徑 純度（%） 比表面積（m2/g） 體積密度（g/cm3） 密度（g/cm3） 晶型 顏色
B-ALN-40N 40nm 99.9 70 0.15 3.5 六方 灰白色
B-ALN-1W 1um 99.9 26 0.63 3.5 六方 灰白色
B-ALN-10W 10um 99.9 23 0.77 3.5 六方 灰白色
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產(chǎn)品特點
產(chǎn)品純度高，粒徑小，比表面積大，表面活性高，通過表面包袱處理的粉體，含氧量極低（<0.1%），絕緣導(dǎo)熱性能效果非常明顯。
應(yīng)用領(lǐng)域
1制造集成電路基板，電子器件，光學(xué)器件，散熱器，高溫坩堝制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中提高材料的散熱性能及強度特性，有極好的應(yīng)用前景，可以取代目前進口的微米氮化鋁；
2導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂：納米氮化鋁制備出超高導(dǎo)熱硅膠，它具有良好的導(dǎo)熱性，良好的超電絕緣性，較寬的電絕緣性和使用溫度（工作溫度80-250℃），較低的稠度和良好的施工性能。產(chǎn)品已達或超過進口產(chǎn)品，因為可取代同類進口產(chǎn)品而廣泛應(yīng)用于電子器件的熱傳遞介質(zhì)，提高工作效率。如CPU與散熱器隙，大功率三極管，可控硅元件，二極管，與基材接觸的細(xì)縫處的熱傳遞介質(zhì)。納米導(dǎo)熱膏是填充IC或三極管與散熱片之間的空隙，增大它們之間的接觸面積，達到更好的散熱效果； |
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