產品領域：汽車產品系列 ；
層數：8LFPC
板厚0.30mm±10%；尺寸：25*25mm
工藝結構：杜邦PI、*小孔0.200mm、銅厚1OZ、線寬線距3/3mil
表面處理：沉金1u"
Product area: automotive product line;
Number of layers: 8LFPC
Plate thickness 0.30mm ± 10%; size: 25 * 25mm
Process structure: DuPont PI, minimum hole 0.200mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 3/3mil
Surface treatment: Shen Jin 1u"
產品主要以高端雙面、多層、柔性、高頻、HDI任意互連、金屬基、高導熱金屬基、陶瓷、砍入式金屬基、砍入式埋容、砍入式厚銅埋磁、凹凸臺階基板、5G高速板、厚銅、厚金、高碳阻、雙面多層MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC載基板、卷對卷FPC、超長FPC、超大尺寸印制電路板，特殊材料印制電路板等一體化OEM及ODM生產工廠。
產品廣泛應用：
通訊設備、通訊儀器、通訊機站、LED、智能系統、智能設備、新能源、醫療器械、檢測系統、檢測儀器、工業功控、工業互連、5G產品、電力設備、電力系統、航空航天、軍工電子、重工業設備、汽車、影視、安防、驅動設備等高端產品領域。 |
|
手機站
您當前位置是：產品大全 >> 電子元器件 >>
印刷線路板(PCB)
免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。
聯系信息
