產品領域：背板系統產品
層數：36L任意階HDI 板厚3.20mm；
尺寸：225*176mm/1PCS
工藝結構：三井SablcM4+3M埋容、*小孔0.40mm、銅厚1OZ，線寬線距4/3mil、阻抗Ω±10%
表面處理：沉金4u"
Product field: military system products
Number of layers: 36L arbitrary order HDI plate thickness 3.20mm;
Size: 225*176mm/1PCS
Process structure: Mitsui SablcM4+3M buried, minimum hole 0.40mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/3mil、Impedance Ω ± 10%
Surface treatment: Shen Jin 4u"
產品主要以高端雙面、多層、柔性、高頻、HDI任意互連、金屬基、高導熱金屬基、陶瓷、砍入式金屬基、砍入式埋容、砍入式厚銅埋磁、凹凸臺階基板、5G高速板、厚銅、厚金、高碳阻、雙面多層MiNiLED、MiNiHDILED、MiNiOLED、IC載基板、卷對卷FPC、超長FPC、超大尺寸印制電路板，特殊材料印制電路板等一體化OEM及ODM生產工廠。
產品廣泛應用：
通訊設備、通訊儀器、通訊機站、LED、智能系統、智能設備、新能源、醫療器械、檢測系統、檢測儀器、工業功控、工業互連、5G產品、電力設備、電力系統、航空航天、軍工電子、重工業設備、汽車、影視、安防、驅動設備等高端產品領域。 |
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印刷線路板(PCB)
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