產品領域：LED
層數：8三階HDI 板厚1.60mm±10%；
工藝結構：生益FR-4＋TG150、*小孔0.10mm、銅厚1OZ、線寬線距4/4mil、阻抗±10%Ω、深沉孔、盲鉆、小間距0.12-0.13mm,360萬孔、45000測試點
表面處理：電金1u"
Product area: LED
Number of layers: 8 third-order HDI plate thickness 1.60mm ± 10%;
Process structure: Shengyi FR-4+TG150, minimum hole 0.10mm, copper thickness 1OZ, line width line spacing 4/4mil, impedance ±10%Ω, deep hole, blind drill, small spacing 0.12-0.13mm, 3.6 million holes, 45000 Test point
Surface treatment: electric gold 1u"
產品廣泛應用：
通訊設備、通訊儀器、通訊機站、LED、智能系統、智能設備、新能源、醫療器械、檢測系統、檢測儀器、工業功控、工業互連、5G產品、電力設備、電力系統、航空航天、軍工電子、重工業設備、汽車、影視、安防、驅動設備等高端產品領域。
主要客戶有：
博世，ABB，泰康尼、泰科、Jetta、HP、AIRCROSS、豐田、虎威、索尼、愛高、adidas、英特爾、三星、愛默生等。
集團年產值超過千億，印制電路板年產值400億以上，月產能70萬平米，主要出口日本、美國、英國、德國、巴西、香港等國家和地區，中國目前*具實力的電路板制造商之一。
致力于為全球持續為客戶提供高品質的產品和服務，堅持“公平公正、誠信盡責、以人為本、成為世界一流的電路板制造業，為世界電子信息產業提供高品質的電子電路產品和及時滿意的服務，不斷提升創新核心技術、不斷提升高標準質量、致力為全球一站式電路板、PCBA及電子信息產品供應。 |
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