HY-215電子灌封膠基本介紹：
這是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電纜電線、線路板、太陽能板、電源線粘接、電源盒、電子變壓器、電池模組、元器件模組，電子模組、LED/LCD大功率燈飾、顯示屏模塊、變電柜、變電箱等灌封/密封。
HY-215電子灌封膠性能特點(diǎn)：
起到防水防潮、防塵、防腐蝕、保密、耐溫、絕緣、導(dǎo)熱、抗震等作用，完全符合歐盟ROHS指令要求。
HY-215電子灌封膠產(chǎn)品參數(shù)：
性能指標(biāo) A組分 B組分
固化前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操作 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時(shí)間 （min） 20～30
固化時(shí)間 （hr，基本固化） 3
固化時(shí)間 （hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固化后 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] ≥0.4
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
注意：以上參數(shù)僅供參考
HY-215電子灌封膠使用說明：
1.混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆颍钩两堤盍铣浞只旌暇鶆颍珺組分充分搖勻。
2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.HY-215使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.HY-215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
貯存及運(yùn)輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為6-10個(gè)月（25℃以下）  
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。 
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。 |
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吸附劑
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