多孔材料輕質墊層（F型）
F2型多孔材料輕質墊層與F1型多孔材料輕質墊層成份相似，配方不同，密度較大，抗壓強度較大，具有隔音性能，采用多孔材料加纖維膠凝材料多種添加劑及水泥等膠結料，按照配比組成的干粉料，骨料為多孔材料，成型后多孔材料在墊層中均勻分布且被漿料包裹成多個單獨的密閉結構，當噪音傳播到墊層會在密閉結構中來回反射，噪音會被大幅減弱，多孔材料被墊層漿料包裹成型后形成硬質墊層，材料密度較小，隔音好，具有防火性能適合用于樓面墊層或隔聲墊層。
F2型多孔材料輕質墊層密度≤700kg/m3，抗壓≥3.2MPa，導熱≤0.20W/(m·K),在用于樓面墊層或隔聲墊層，可以覆蓋在屋面保溫層上形成較硬的基層作為加強墊層使用，該層厚度宜≥50mm。墊層施工前需將基層清理干凈，不可有松動的混凝土、砂漿、水泥槳皮，將墊層料混合加水攪拌成均勻漿料拌合物，平鋪在基層上，單層厚度宜50mm，設計厚度≥50mm時多次多層鋪設，兩次鋪設間隔不低于48h，墊層面層找平，為防止地面不均勻收縮開裂， 可采用在墊層表面打孔的方法，使面層砂漿滲入與墊層緊密粘結為一體，避免開裂。打孔數量建議80~100個/m2。
樓面墊層抗壓強度≥3.0 MPa，能夠滿足一般樓面荷載。為適應部分對樓地面抗壓強度較高的工程，還有F3型多孔材料輕質墊層，抗壓強度達7.0MPa。北京聚鑫佳業建材有限公司原創未經許可請勿轉載
F2型多孔材料輕質墊層參數
項目 型號 參數要求
適用范圍 干密度 抗壓強度 導熱系數 干燥收縮值
Kg/m3 MPa W/(m·K) mm/m
多孔材料輕質墊層 F2型 樓面墊層或隔聲墊層
≤700 ≥3.2 ≤0.20 ≤1.5
F1型多孔材料輕質墊層，F2型多孔材料輕質墊層，F3型多孔材料輕質墊層 |
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