銷售貝格斯GapPad2200SF不含硅導熱絕緣片
GapPad2200SF=GAPPADTGP2200SF
Bergquist GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）不含硅的間隙填充導熱材料
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）可供規格：
厚度： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材： 8”×16”(203 mm *406 mm)
導熱系數： 2.0W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：綠色
持續使用溫度：-60℃~200℃
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）應用材料特性：
Gap Pad 2200SF是無硅配方，服貼度適中，易于加工具有電氣絕緣性能。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）材料說明：
GapPad2200SF（GAPPADTGP2200SF）是一款不含硅的導熱絕緣材料，為對硅敏感的應用而設計，該材料適合填充不平整的間隙。玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的耐用性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性比弱，能經受老化測試，而且易于操作。
Gap Pad 2200SF（GAPPADTGP2200SF）應用：
電子元器件散熱器，電源，等 |
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