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漢高貝格斯GapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣片硅膠片

漢高貝格斯GapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣片硅膠片//漢高貝格斯GapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣片硅膠片

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公　司：合肥高志電子科技有限公司

發(fā)布時間：2024年07月17日

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詳細(xì)說明

漢高貝格斯GapPad2500S20導(dǎo)熱絕緣片硅膠片
Bergquist GapPad2500S20低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料
Gap Pad 2500S20可供規(guī)格：
厚度：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)
導(dǎo)熱系數(shù)：2.4W/m-k
基材：玻璃纖維
膠面：雙面自帶粘性
顏色：淺黃色
持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃
Gap Pad 2500S20技術(shù)分析：
GapPad2500S20熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK。這種材料由柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強了易加工粘貼附著能力，材料兩側(cè)都有保護膜，一側(cè)為透明的保護膜，材質(zhì)為PET膜。另一側(cè)為乳白色的保護膜。此款材料中沒有玻璃纖維作為基材，所以材料的硬度很低，在實際操作應(yīng)用中，需要很小心使用。
GapPad2500S20典型應(yīng)用
電氣電源散熱，電子元器件熱量傳輸

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