山東芯演欣電子科技發(fā)展有限公司
濟南smt貼片電子加工印制板的物理性能有可焊性、模擬返工、熱應(yīng)力和吸濕等性能要求。這些性能的檢驗都是在 按規(guī)定條件試驗后，再通過外觀檢查或借助于顯微剖切進行觀察試驗后的狀況，判斷合格與否。
（1） 可焊性smt貼片板的可焊性主要是指表面上焊盤的可焊性和鍍覆孔內(nèi)鍍層的可焊性，兩者 的試驗和評定方法稍有區(qū)別，但都是對焊料潤濕能力的反映。 它以規(guī)定的焊料、 焊劑，在 規(guī)定的焊接溫度（232 ℃ ±5℃）和焊接時間內(nèi)對表面和孔內(nèi)金屬表面的潤濕狀態(tài)來評價。
（2） ①對焊盤表面全部潤濕為可焊性好，半潤濕和不潤濕為可焊性差，如圖所示。
② 鍍覆孔可焊性評定：焊料應(yīng)完全潤濕孔壁，在任何鍍覆孔中不存在不潤濕或暴露底層金屬的現(xiàn)象。理想狀況是焊料潤濕到孔的頂部焊盤上。如果焊料潤濕到焊盤上但沒有覆蓋整個 焊盤，或者焊料雖然沒有完全填滿鍍覆孔，但焊料充滿孔的2/ 3以上并且焊料與孔壁的接觸角小于90°呈潤濕狀態(tài)也可接收，接收，如圖
（3） 模擬返工模擬返工是考核smt加工貼片線路板能經(jīng)受實際焊接的能力，通常以規(guī)定功率的烙鐵在規(guī)定的焊接溫度和時間下（一般為250～260℃，3s），對焊盤進行焊接、解焊5次后，對焊接 部位顯微剖切，檢查焊盤起翹情況。對1級板由供需雙方商定；2級板不大于0. 12mm；3級板不大于0. 08mm。在試驗前不允許焊盤起翹。 |
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