應用
適用于軟包材料熱封后冷卻到環境溫度前的熱合強度測試以及其他熱粘性能指標的精確測定。
特征
1.觸摸屏操作
2.LCD大屏顯示各種試驗數據
3.雙刀雙控，數字PID控溫
4.熱封壓力自動控制，實時監控，辨識度0.1N
5.熱封、冷卻自動計時，毫秒級精度
6.伺服驅動，剝離速度可達3000mm/秒
7.剝離速度無極調速
8.氣動夾樣，
9.自動進樣、回樣
10.過溫、過壓、過速保護
11.熱粘曲線、剝離曲線、熱封曲線、疊加曲線等
12.腳踏開關操作
13.支持鼠標、鍵盤操作
14.配置安全開關
15.參數可量化、可視化、可追溯
技術指標
1.熱封溫度：室溫~300℃
2.分 辨 率：±0.1℃
3.精 度：±0.2℃
4.封 刀：10mm × 40mm 標準 (5mm，15mm可選)
5.熱封壓力：0.1N/mm2~4.0N/mm2
6.壓力模式：應變規
7.壓力分辨率：0.01kgf（標準）
8.壓力精度：0.09kgf（標準）
9.熱封時間：0.1s~999.9s
10.分 辨 率：10 ms
11.控制精度：±20ms
12.冷卻時間：0.01s~999.9s
13.熱粘力： 0~100N（標配）
0~50N（可選）
0~250N（可選）
0~500N（可選）
14.力值精度：Max0.01%FS
15.剝離速度：0.5mm/s~3000mm/s
16.剝離驅動：交流伺服
17.試樣長度：＞300mm
18.試樣寬度：＜40mm（標配）
19.試樣厚度：＜1mm（柔軟可折）
20.氣源壓力：5bar~8bar (自備)
21.氣源接口：Ф6mm
22.電 源：85~250VAC，50Hz/60Hz
23.外形尺寸：390 mm (L)×420 mm (D)×730 mm (H)
24.重 量：79kg
標準
ASTM F1921, ASTM F2029, DIN 55571
配置
標準配置：主機、計算機、腳踏開關
可選配置：SC條形取樣器、SP取樣板、高溫焊布 |
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