2.表面組裝技術的優點：
1）組裝密度高，采用SMT相對來說，可使電子產品體積縮小60%，重量減輕75%
2）可靠性膏，一般不良焊點率小于百萬分之十，比通孔元件波峰焊接技術低一個數量級.
3）高頻特性好
4）降低成本
5）便于自動化生產.
3.表面組裝技術的缺點：
1)元器件上的標稱數值看不清，維修工作困難
2)維修調換器件困難，并需專用工具
3）元器件與印刷板之間熱膨脹系數（CTE）一致性差。隨著專用攜手拆裝設備及新型的低膨脹系數印制板的出現，它們已不再成為阻礙SMT深入發展的障礙.
4.表面組裝工藝流程：
SMT工藝有兩類*基本的工藝流程，一類為錫膏回流焊工藝，另一類是貼片—波峰焊工藝.在實際生產中，應根據所用元器件和生產裝備的類型以及產品的需求選擇不同的工藝流程，現將基本的工藝流程圖示如下：
1)錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點是簡單，快捷，有利于產品體積的減小.
2)貼片-波峰焊工藝，該工藝流程的特點是利用雙面板空間，電子產品的體積可以進一步減小，且仍使用通孔元件，價格低廉，但設備要求增多，波峰焊過程中缺陷較多，難以實現高密度組裝。
3)混合安裝，該工藝流程特點是充分利用PCB板雙面空間，是實現安裝面積*小化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點.
4)雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點能充分利用PCB空間，并實現安裝面積*小化，工藝控制復雜，要求嚴格，常用于密集型或超小型電產品，移動電話是典型產品之一.
我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質流體，它們引起的缺陷占SMT總缺陷的60%，訓練掌握這些材料知識才能保證SMT質量.SMT還涉及多種裝聯工藝，如印刷工藝，點膠工藝，貼放工藝，
固化工藝，只要其中任一環節工藝參數漂移，就會導致不良品產生，SMT工藝人員必須具有豐富的工藝知識，隨時監視工藝狀況，預測發展動向 |
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