有研討者對蘋果iPhone、三星、一加手機等款旗艦手機停止了拆解，對其能否運用點膠工藝停止了鑒別，經拆解之后能夠確認，一切被拆解的手機都是有點膠的。點膠并非必需，由于沒有相關的規則強迫請求廠商必需點膠，但是說iPhone等手機產品未點膠，則并不屬實。相反，點膠在手機制造過程中十分普遍，并且普遍運用，只要極少數產品沒有對芯片停止這類處置。隨著芯片針腳密度越來越高、芯片面積越來越大，點膠逐步成了維護電路板的重要工藝，在其他工藝程度同等的條件下，點膠會顯著提升產品牢靠性與壽命。
當BGA封裝盛行起來之后，芯片是經過底部密密麻麻的引腳和電路板銜接，這種銜接十分脆弱，不但懼怕震動、彎折，即便是略微嚴重一點的冷熱溫度變化，都可能會形成芯片針腳脫焊，引發設備毛病。所以后來封裝都用上了點膠技術，點膠其實是是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，通常是由自動點膠機把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點滴到產品上，讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、外表潤滑的作用。
目前手機線路板smt涂裝設備都是在線式點膠機來停止點膠的，在線式高速放射點膠機，高速點膠系統有著極高性價比優勢，全系采用花崗巖大理石底板、橫梁，穩定耐用，水線軌道寬度電動可調，應用更廣。 |
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