產(chǎn)品描述：
一種基于塑封硅基TR芯片的瓦片式有源相控陣子陣。包括：天線子陣、收發(fā)電路板和金屬殼體散熱器。天線子陣包含4×4寬帶輻射單元。收發(fā)電路板包含四片硅基TR芯片、功分合成網(wǎng)絡以及分布式數(shù)字控制電路，每片硅基TR芯片有四路收發(fā)通道，能夠完成接收信號放大和相位幅度調(diào)整，并且能夠?qū)l(fā)射信號移相放大輸出。采用瓦片式結(jié)構(gòu)，天線與收發(fā)電路層疊設計，通過垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)連接形成整體，系統(tǒng)可靠性高。且硅基芯片批量成本低，有效降低了整機成本。使用高集成度硅基TR芯片，有效解決了瓦片式兩維相控陣天線橫向空間受限的問題，通過瓦片層疊結(jié)構(gòu)將天線射頻一體化集成，形成可自由拼接的標準化有源子陣。
產(chǎn)品特點：
采用標準化子陣模塊，硬件可重構(gòu)，軟件可定義，研制了一種具有低成本、高集成度、模塊化、散熱能力強、可靠性高且具有快速維修能力的兩維相控陣雷達射頻前端。包括：天線罩、采用硅基TR芯片的有源相控陣子陣（16通道）、散熱殼體、功分網(wǎng)絡、波控電源板、和差網(wǎng)絡、頻綜接收機和散熱風機。 |
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